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WP300-800無硅氧烷（非硅)系列導熱墊片是專門為對有機硅敏感應用而設計、開發(fā)的高絕緣 、高壓縮性、高導熱、阻燃環(huán)保的高性能界面導熱材料，非硅基材，不含硅油，無硅油析出可滿足抗撕裂、多次施工等多種應用場合。 WP300-830擁有良好的熱傳導率: 3.0W/mK，不僅自帶粘性而無需額外表面粘合劑，而且柔軟兼有彈性可適于在低壓力應用環(huán)境。
WP300-800無硅氧烷（非硅)系列導熱墊片是專門為對有機硅敏感應用而設計、開發(fā)的高絕緣 、高壓縮性、高導熱、阻燃環(huán)保的高性能界面導熱材料，非硅基材，不含硅油，無硅油析出，可滿足抗撕裂、多次施工等多種應用場合。 WP300-815擁有良好的熱傳導率: 1.5W/mK，不僅自帶粘性而無需額外表面粘合劑，而且柔軟兼有彈性可適于在低壓力應用環(huán)境。
WP300-800無硅氧烷（非硅)系列導熱墊片是專門為對有機硅敏感應用而設計、開發(fā)的高絕緣 、高壓縮性、高導熱、阻燃環(huán)保的高性能界面導熱材料，非硅基材，不含硅油，無硅油析出可滿足抗撕裂、多次施工等多種應用場合。 WP300-820擁有良好的熱傳導率: 2.0W/mK，不僅自帶粘性而無需額外表面粘合劑，而且柔軟兼有彈性可適于在低壓力應用環(huán)境。
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